Бесконтактная пайка
термовоздушная
Потребляемая мощность,Вт
550
Станция демонтажная SR-073 SMD
Размер: 24.5(0)см х 18.5(W)см х 13.5(H)см
Особенности
∙ Мощность, время разогрева, малый шум.
∙ Функция автоматического перехода в режим ожидания
∙ Цифровой дисплей
∙ Возможность заряжать электронные устройства через встроенный USB порт
Использование
1. Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.д.
2. Возможно использование для работы с термоусадочной трубкой, сушки, нагрев и удаление клея и краски и т.д.
Станция оснащена регулятором температуры, регулятором воздушного потока, функцией автоматического снятия статического электричества