SP30 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов(безотмывочный флюс)
Размер шариков 24-45мкн.
После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.