HTSP50T, Cиликоновый теплопроводящий компаунд, 50мл Electrolube

Теплопроводные вещества используются там, где требуется обеспечить эффективный и надежный отвод тепла от перегревающихся компонентов таких как диоды, транзисторы, тиристоры, микросхемы и т.п. Теплопроводный состав наносится между греющимся элементом и радиатором. HTSP имеет очень высокую теплопроводность в сочетании с преимуществами силиконовой основы. Исключительные свойства достигаются благодаря оригинальному применению различных керамических порошков, отличающихся электроизоляционными свойствами что делает всю композицию хорошим электрическим изолятором. HTSP необходим там, где надо быстро отвести большое количество тепла. При отводе тепла от источника, оно вынуждено пройти через несколько слоев различных материалов и промежутков между ними. Наибольшее препятствие представляют промежутки между слоями, наполненные воздухом, который является тепловым изолятором. Electrolube производит широкую гамму теплоотводящих материалов, включая пасты на силиконовой и бессиликоновой основе (HTS & HTC), теплопроводный герметик (TCR), эпоксидный адгезив TBS, а также эпоксидную заливочную композицию ER2074. Если требуется более высокая теплопроводность и наличие силикона не критично, имеется силиконовый вариант HTSP. Аналогом HTSP, не содержащим силикона является паста HTCP.

Отличительные особенности

• Экономична в использовании
• Удобна в обращении, низкотоксична
• Белый цвет помогает визуальному контролю при нанесении
• Очень высокая теплопроводность даже при высоких температурах
• Очень широкий температурный диапазон
• Низкие потери веса при испарении

Свойства

Расфасовка

• HTSP01K 1 x 1 кг
• HTSP25K 1 x 25 кг
• HTSP50T 5 x тюбик 50 г