Характеристики
Multiplexer Architecture:4:4, Мультиплексорная архитектура:4:4, Multiplexer/Demultiplexer Circuit:1:1
Base Product Number
DG411 ->,
Channel Capacitance (CS(off), CD(off))
15pF, 47pF
Channel-to-Channel Matching (Ron)
200mOhm
Configuration
SPST четырехканальный
Current - Leakage (IS(off)) (Max)
250pA
Dimensions
5.1 x 4.5 x 0.037мм
Maximum Operating Temperature
+85 C
Maximum Power Dissipation
755 мВт
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
Mounting Type
Поверхностный монтаж
Number of Channels per Chip
4
Number of Inputs per Element
4
Number of Outputs per Element
4
On-State Resistance (Max)
35Ohm
Operating Temperature
-40ВC ~ 85ВC (TA)
Package / Case
16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
Power Supply Type
Двойной, одиночный
REACH Status
REACH Unaffected
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Supplier Device Package
16-TSSOP
Switch Time (Ton, Toff) (Max)
175ns, 145ns
Typical Dual Supply Voltage
20V
Typical Single Supply Voltage
36 в (макс.
Voltage - Supply, Dual (VВ)
В4.5V ~ 20V
Voltage - Supply, Single (V+)
9V ~ 36V
Количество входов на элемент
4
Количество выходов на элемент
4
Количество каналов на ИС
4
Конфигурация
SPST четырехканальный
Максимальное рассеяние мощности
755 мВт
Минимальная рабочая температура
-40 C
Размеры
5.1 x 4.5 x 0.037мм
Тип входного сигнала
CMOS
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Типичное одиночное напряжение питания
36 в (макс.
Semiconductors4 Circuit IC Switch 1:1 35Ohm 16-TSSOP